本實(shí)用新型公開(kāi)了一種Vcsel芯片及激光發(fā)射器模組,包括位于表面的封裝臺(tái)和位于內(nèi)部的疊層電學(xué)結(jié)構(gòu),封裝臺(tái)上分布有用于近距離照明的小發(fā)光孔和用于遠(yuǎn)距離照明的大發(fā)光孔,小發(fā)光孔的孔徑小于大發(fā)光孔的孔徑,小發(fā)光孔與大發(fā)光孔分別連接不同的疊層電學(xué)結(jié)構(gòu),疊層電學(xué)結(jié)構(gòu)用于與Vcsel芯片外部的控制電路連接,控制小發(fā)光孔和/或大發(fā)光孔發(fā)光.本實(shí)用新型可以在不同的場(chǎng)景下選用相應(yīng)的發(fā)光孔發(fā)光,既能滿(mǎn)足多種距離,精度的使用需求,又能夠節(jié)約資源.