本發(fā)明公開了一種PCB線圈的制備方法,其特征在于,其包括以下步驟:(1)運(yùn)用電子設(shè)計自動化EDA軟件,對PCB線圈進(jìn)行布線設(shè)計;(2)設(shè)置一單層雙面PCB電路板;(3)在步驟(2)所述PCB電路板上,設(shè)置多個過孔,且所述過孔內(nèi),外側(cè)雙排有序排列;(4)根據(jù)步驟(1)的布線設(shè)計,在步驟(2)所述PCB電路板的上表面和下表面,分別進(jìn)行蝕刻布線;(5)在步驟(3)所述過孔中填充導(dǎo)電材料,該過孔通過電鍍沉銅將雙面PCB電路板電性導(dǎo)通,使上下銅絲電性連接;(6)在步驟(4)所布線的表面,涂上保護(hù)層松香水,待松香水凝固后,便制得PCB線圈.本發(fā)明還公開了實(shí)施該方法制備的PCB線圈.