本發(fā)明提供即使重疊金屬基電路基板進(jìn)行產(chǎn)品管理也能夠抑制金屬基板被白色阻焊層磨損的金屬基電路基板。其特征在于:金屬基電路基板(1)具備:在金屬基板(3)上隔著絕緣層(5)設(shè)置的電路部(7)；以及以相對(duì)于電路部(7)形成LED的焊接盤(9a、9b、9c)的方式覆蓋金屬基板(3)的絕緣層(5)和電路部(7)之上的含有無機(jī)填料的白色阻焊層(9),在白色阻焊層(9)和金屬基板(3)側(cè)的絕緣層(5)之間,與電路部(7)分開的位置上形成有維持高度的虛設(shè)電路(11),在通過虛設(shè)電路(11)維持高度的白色阻焊層(9)的表面,由符號(hào)油墨形成有構(gòu)成基板最上部的符號(hào)圖案(13)。