一種升降壓芯片控制方法,升降壓芯片及電子設(shè)備.其中,升降壓芯片包括:功率驅(qū)動(dòng)電路(1),降壓控制邏輯模塊(2),升壓控制邏輯模塊(3)和反饋電路(4);功率驅(qū)動(dòng)電路(1)分別連接降壓控制邏輯模塊(2),升壓控制邏輯模塊(3)和反饋電路(4),反饋電路(4)分別連接降壓控制邏輯模塊(2)和升壓控制邏輯模塊(3);反饋電路(4)用于在接收到工作模式配置信息后,根據(jù)工作模式配置信息調(diào)整反饋電路(4)的反饋引腳的連接關(guān)系,將升降壓芯片的工作模式配置為工作模式配置信息對(duì)應(yīng)的工作模式.該升降壓芯片控制方法,升降壓芯片及電子設(shè)備,簡(jiǎn)化了升降壓芯片的結(jié)構(gòu).