本發(fā)明公開用于電容耦合隔離器的電容耦合封裝結(jié)構(gòu),包括第一,第二引線架,傳送器,接收器及封裝體.第一引線架包括第一,第二信號輸入引腳及第一電容組件的電極板,第二引線架包括第一,第二信號輸出引腳及第二電容組件的電極板,第一與第二電容組件的電極板彼此上下對應(yīng)并對準(zhǔn)以形成多個電容器.傳送器設(shè)置于第一引線架上且接收器設(shè)置于第二引線架上,封裝體包覆第一及第二引線架并填充于之間,以使得第一與第二引線架彼此電性隔離.本發(fā)明所公開的電容耦合封裝結(jié)構(gòu)包括封裝內(nèi)電容器,體積小,制造方法簡便及可提供所欲的隔離電壓.