一種芯片型天線及天線模塊.芯片型天線包含:玻璃纖維基材,輻射體及多個支撐結(jié)構(gòu).輻射體包含多個導(dǎo)電結(jié)構(gòu),頂面連接結(jié)構(gòu),底面連接結(jié)構(gòu)及饋入部.各個導(dǎo)電結(jié)構(gòu)設(shè)置于玻璃纖維基材中.多個頂面連接結(jié)構(gòu)及底面連接結(jié)構(gòu)分別設(shè)置于玻璃纖維基材的頂面及底面,頂面連接結(jié)構(gòu)及底面連接結(jié)構(gòu)的部分區(qū)段呈現(xiàn)為彎曲狀.各個頂面連接結(jié)構(gòu),底面連接結(jié)構(gòu)分別與兩個導(dǎo)電結(jié)構(gòu)相連接.饋入部設(shè)置于玻璃纖維基材的底面,饋入部與導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或底面連接結(jié)構(gòu)相連接.多個支撐結(jié)構(gòu)設(shè)置于基材中,其一端與饋入部相連接,而能加強饋入部與電路板之間的連接強度.