一種直通硅穿孔制造方法包括:在硅板中蝕刻多個直通孔.將氧化物襯墊沉積在硅板的表面上并且沉積在直通孔的側(cè)壁及底壁上.然后,在直通孔中沉積金屬導(dǎo)體.在可與氧化物襯墊同時使用的另一方案中,將氮化硅鈍化層沉積在基板的硅板的暴露后表面上.
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