本發(fā)明提供了一種MCU芯片構(gòu)架,所述構(gòu)架包括:專用無線處理芯片和主MCU芯片.其中:所述專用無線處理芯片與所述主MCU芯片通過SIP方式封裝在一起;所述專用無線處理芯片與所述主MCU芯片通過UART接口進(jìn)行數(shù)據(jù)通信和控制;所述專用無線處理芯片與所述主MCU芯片采用相同的JTAG調(diào)試接口方式,并都通過綁線打在SIP封裝的同一組引腳上,實(shí)現(xiàn)共享;所述專用無線處理芯片的射頻天線通過綁線打在SIP封裝后的相應(yīng)引腳上引出;所述專用無線處理芯片與所述主MCU芯片的其他功能引腳通過綁線分別按需打在SIP封裝后的引腳上.