21世紀(jì)初，由光纖之父-高錕起源的光纖通訊引領(lǐng)了世界范圍內(nèi)的通訊熱潮。雖然光纖的發(fā)明是高速網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的拐點(diǎn)，但是光器件在之后卻成為了光通信系統(tǒng)的核心。光芯片是光器件核心元器件。在光器件中，光芯片用于光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，是核心元器件。根據(jù)種類不同，可分為有源光芯片和無源光芯片，有源光芯片又分為激光器芯片（發(fā)射端）和探測(cè)器芯片（接收端）。在發(fā)射端，光發(fā)射模塊將電信號(hào)（0/1二進(jìn)制碼）轉(zhuǎn)換成光信號(hào)（0對(duì)應(yīng)于無光、1對(duì)應(yīng)于有光）；在接收端，將光信號(hào)還原為電信號(hào)，導(dǎo)入電子設(shè)備。因此，光芯片的性能與傳輸速率直接決定了光纖通信系統(tǒng)的傳輸效率。其中，激光器芯片價(jià)值占比大，技術(shù)壁壘高，是光芯片中的“明珠”。根據(jù)基板（襯底）材料的不同，可將激光器芯片分為磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）、硅基（Si）等種類（見圖表）。