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5G芯片模組
5G芯片模組
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5G工業(yè)模組和5G芯片有著相似的地方，但應(yīng)用場(chǎng)合完全不同 萬物互聯(lián)，需要高呑吐量、低延時(shí)的網(wǎng)絡(luò)支持，5G正是萬物互聯(lián)的基礎(chǔ)。華為發(fā)布的5G芯片和5G工業(yè)模組都是采用華為自研的巴龍5000基帶。消費(fèi)級(jí)的5G芯片生命周期短、成本低；5G工業(yè)模組需要高可靠、長(zhǎng)壽命。