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芯片模塊
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多芯片模組(MCM)是一般的電子組件(諸如具有多個導電端子或封裝“銷”),其中多個集成電路(IC或“芯片”),半導體管芯和/或其他分立元件集成,通常放在一個統(tǒng)一的襯底上,以便在使用時將它看作是單個組件(就像一個更大的IC一樣)。其他術語,如“混合”或“ 混合集成電路 ”,也指MCM。