光核模組
光核模組
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根據(jù)IDC最新發(fā)布的報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)高倍光學(xué)變焦、背景虛化、靜態(tài)畫質(zhì)提升的圖像處理能力、FaceID等新技術(shù)的應(yīng)用需求逐漸提升,越來(lái)越多的手機(jī)開(kāi)始采用三攝、四攝、3D sensing模組,從而帶動(dòng)CMOS圖像傳感器快速發(fā)展。 手機(jī)攝像模組包括鏡頭、音圈馬達(dá)、紅外濾光片、CMOS圖像傳感器、驅(qū)動(dòng)IC等部件,其中CMOS圖像傳感器最為核心且成本占比最高,占比攝像模組整體總成本的52%。 手機(jī)從雙攝向多攝趨勢(shì)發(fā)展,手機(jī)攝像頭個(gè)數(shù)的增多,逐步推動(dòng)了“廣角”“長(zhǎng)焦”“微距”和“虛化”等3D成像質(zhì)量的提升,也極大地推動(dòng)了圖像傳感器(CIS)市場(chǎng)的爆發(fā)。
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