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SiBRAIN插孔
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在開發(fā)過程中輕松更換 MCU 而無硬件代價(jià)支持 Microchip、TI、NXP、STMicro 等主流 MCU。 塞爾維亞、貝爾格萊德,2021 年 6 月 17 日:MikroElektronika (MIKROE)作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案的公司 , 今天推出 SiBRAIN,即一種用于附加開發(fā)板的標(biāo)準(zhǔn),以便于在配備 SiBRAIN 插孔的開發(fā)板上簡(jiǎn)單安裝及更換微控制器 (MCU)。SiBRAIN 可使嵌入式設(shè)計(jì)人員能夠在原型系統(tǒng)中嘗試不同的 MCU,而不必投資昂貴的硬件或費(fèi)力學(xué)習(xí)新的工具。SiBRAIN 卡目前可支持包括 Microchip、STMicroelectronics、NXP 和 Texas Instruments 在內(nèi)的主要廠商的 MCU,其他廠商的MCU很快也將跟進(jìn)。