一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例涉及具有集成散熱片的半導(dǎo)體封裝體以及形成這些半導(dǎo)體封裝體的方法.在一個(gè)實(shí)施例中,封裝體包括多根引線,這些引線支撐并封閉該半導(dǎo)體裸片的多個(gè)周邊部分.這些引線具有形成該封裝體的多個(gè)外表面的第一和第二相對(duì)的表面.這些引線的第一表面可以形成散熱片而這些引線的第二表面形成該封裝體的用于耦接至另一個(gè)器件,襯底或板上的多個(gè)焊區(qū).該封裝體包括包封材料,該包封材料包圍該半導(dǎo)體裸片并且位于這些引線的這些上部部分之間.該封裝體進(jìn)一步包括后部填充材料(或絕緣材料),該后部填充材料在該半導(dǎo)體裸片下方并且在這些引線的這些下部部分之間.