大多數(shù)半導(dǎo)體廠采用無晶圓模式(Fabless)是因為建設(shè)晶圓廠需要高達數(shù)億甚至數(shù)十億美元的巨額投資，而且生產(chǎn)工藝日趨復(fù)雜，所以當前半導(dǎo)體行業(yè)便形成了晶圓IC設(shè)計和晶圓代工的專業(yè)化分工模式。其中IC設(shè)計又分為純代客設(shè)計：即根據(jù)客戶要求設(shè)計研發(fā)IC芯片，和內(nèi)部IC設(shè)計：即僅服務(wù)于內(nèi)部電子產(chǎn)品所需的IC設(shè)計。前者的代表如在美國上市的中芯微電子、珠海炬力等，后者的代表有中興通訊（000063）和華為等大型電子產(chǎn)品制造商。IC設(shè)計在中國屬于高速發(fā)展的行業(yè)，iSuppli預(yù)計到2008年產(chǎn)值將突破10億美元