多天線芯片
多天線芯片
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本發(fā)明涉及一種可以實(shí)現(xiàn)多款芯片使用的高頻標(biāo)簽天線,包括基板,設(shè)置在基板上的天線線圈,連接天線線圈首尾線端和的搭橋,設(shè)置在天線線圈與搭橋之間絕緣層,所述天線線圈引出可連接綁定點(diǎn)設(shè)置不同的芯片的引腳.本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)多款芯片使用的高頻標(biāo)簽天線與標(biāo)簽芯片連接時(shí),不受標(biāo)簽芯片綁定點(diǎn)設(shè)置方式限制,適用于多種電子標(biāo)簽應(yīng)用領(lǐng)域.
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