FOWLP，其采取拉線出來的方式，成本相對便宜;FOWLP可以讓多種不同裸晶，做成像WLP制程一般埋進(jìn)去，等于減一層封裝，假設(shè)放置多顆裸晶，等于省了多層封裝，有助于降低客戶成本。 它和WLP的Fan ln有著明顯差異性，最大的特點(diǎn)是在相同的芯片尺寸下，可以做到范圍更廣的重分布層(Redistribution Layer)。基于這樣的變化，芯片的腳數(shù)也就將會變得更多，使得未來在采用這樣技術(shù)下所生產(chǎn)的芯片，其功能性將會更加強(qiáng)大，并且將更多的功能整合到單芯片之中，同時(shí)也達(dá)到了無載板封裝、薄型化以及低成本化等的優(yōu)點(diǎn)。