本發(fā)明涉及一種電子元件的制做方法，具體來說，是片式電位器引腳框架端接的方法。背景技術(shù)片式元器件是無引線或短引線的新一代小型元器件，是采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 進(jìn)行電子組裝的特殊元器件，具有尺寸小、重量輕、無引線或短引線、結(jié)構(gòu)簡單牢固、容易自 動(dòng)化組裝且組裝密度高等特點(diǎn)，成為當(dāng)今電子元器件發(fā)展的主流，國外發(fā)達(dá)國家電子設(shè)備 的片式化率已達(dá)80%以上，世界片式元件的產(chǎn)量已超過引線元件的產(chǎn)量，且在以20%以上 的年增長率增長。