實(shí)用新型涉及一種AI芯片測(cè)試Cobra垂直探針卡用散熱機(jī)構(gòu)屬于探針卡技術(shù)領(lǐng)域;所述散熱機(jī)構(gòu)包括PCB板、焊墊、探針、引導(dǎo)機(jī)構(gòu)和散熱板,所述PCB板的內(nèi)壁等距有若干相同的焊墊,若干所述焊墊的底部均焊接有探針,所述探針的底端依次貫穿PCB板的底部和引導(dǎo)機(jī)構(gòu)的底部,所述引導(dǎo)機(jī)構(gòu)固接在PCB板的底部,所述引導(dǎo)機(jī)構(gòu)的側(cè)壁貫穿有散熱板,若干所述探針貫穿散熱板;在本實(shí)用新型散熱機(jī)構(gòu)中,散熱板與探針相互連接,可以在探針工作時(shí),探針表面的熱量傳遞至散熱板的表面,熱量在經(jīng)過散熱板進(jìn)行散熱,由于散熱板的表面積較大,可以有效的增加散熱效果,從而防止探針在通電過程中因熱量過大而導(dǎo)致使用異常的情況。