對(duì)服務(wù)器和工作站來說，平臺(tái)的發(fā)熱量是他們工作穩(wěn)定與否的重要因素，Silicon Power DDR3 1333/1066能在工作時(shí)查看內(nèi)存的工作溫度，這樣可以保證系統(tǒng)發(fā)揮最大性能和穩(wěn)定性。 內(nèi)存完全符合JEDEC DDR3標(biāo)準(zhǔn)，使用最新的Fly-by電路設(shè)計(jì)，可以讓內(nèi)存顆粒與控制器達(dá)到最好的傳輸效果。內(nèi)存顆粒使用FBGA封裝，這種封裝類型對(duì)散熱更有利，內(nèi)存都經(jīng)過了長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性，加工工藝上滿足RoHS指令要求，現(xiàn)在非ECC校驗(yàn)版本的DDR3 1333/1066內(nèi)存有以下幾種搭配可供用戶選擇：6GB(2GB*3) / 3GB(1GB*3) / 4GB(2GB*2) / 2GB(1GB*2) / 2GB / 1GB。