近日，國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)傳來(lái)好消息。據(jù)媒體報(bào)道，中微公司成功研制出3nm蝕刻機(jī)，且完成了原型機(jī)的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試及初步的工藝開(kāi)發(fā)和評(píng)估，并已進(jìn)入量產(chǎn)階段。之前，中微的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國(guó)際一線客戶先進(jìn)集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。此次3nm刻蝕機(jī)誕生，使得中國(guó)芯片企業(yè)以后能夠參與到更先進(jìn)的高端芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中。眾所周知，半導(dǎo)體工藝流程主要包括晶圓制造、設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)幾個(gè)環(huán)節(jié)。每個(gè)環(huán)節(jié)不但需要高尖端技術(shù)，還需要大量的軟件和硬件設(shè)備。單晶硅片制造需要單晶爐等設(shè)備，IC制造需要光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)