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藍(lán)牙低能量模塊
藍(lán)牙低能量模塊
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本實(shí)用新型提供了一種低功耗藍(lán)牙通信模塊,該模塊包括基板,設(shè)置于所述基板上的藍(lán)牙芯片和天線,所述藍(lán)牙 芯片和所述天線通信連接,所述藍(lán)牙芯片為CC2540芯片,所述天線為3dBi陶瓷天線.本實(shí)用新型的低功耗藍(lán)牙通信模塊,具有通信距離長,價(jià)格低廉,可 全向通信,體積小,易集成等特點(diǎn).