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代工芯片
代工芯片
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芯片代工門(mén)指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺(tái)積電與三星兩家芯片工廠代工。其中，三星使用的工藝是14nm FinFET，臺(tái)積電則是16nm FinFET工藝。iPhone 6s上市后，專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)的拆解分析迅速證明了以上傳聞，且大量用戶(hù)通過(guò)軟件獲取的芯片數(shù)據(jù)顯示三星和臺(tái)積電的代工比例約為2：3 。