在表面安裝技術(shù)（SMT）、整機小形化、高頻化的不斷發(fā)展的動力推動下，單層瓷介電容由于其具有尺寸小、厚度薄，等效串聯(lián)電阻低、損耗低的優(yōu)點，應(yīng)用頻率可達數(shù)GHZ，因其射頻功率特性優(yōu)良倍受移動通信、廣播電視及衛(wèi)星通信等發(fā)射基站的青睞。并在移動電話、無線局域網(wǎng)（W-LAN）等無線通信與信息終端產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。微型化的微波單層瓷介電容器SLC（single layer capacitor）又稱“芯片電容 ”展示了良好的發(fā)展前景。