本發(fā)明揭示一種鉻光罩制造方法.一光罩基材以活化劑活化其上表面,以用于無(wú)電極鉻電鍍.其次,該活化光罩基材接著沉浸于無(wú)電極鉻電鍍?nèi)芤褐?以鍍上薄的鉻層,此無(wú)電極鉻電鍍制程將一直持續(xù)到所要的厚度形成為止.較佳地,當(dāng)最初的無(wú)電極電鍍鉻層成長(zhǎng)至所要的厚度之后,一電鍍制程可被使用.接著,將具有鉻層的該光罩基材暴露于氧化環(huán)境,以于該鉻層上形成一抗反射層.之后,一光阻膜形成于該反射層上.接著該光阻膜根據(jù)預(yù)先決定的圖案形成圖案.其次,穿過(guò)該帶有圖案光阻膜上的開(kāi)口,干式蝕刻或濕式蝕刻該反射層及該鉻層,隨后再將該光阻膜去除以形成所要的光罩.