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5G智能手機(jī)芯片
5G智能手機(jī)芯片
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盡管眼下手機(jī)業(yè)出現(xiàn)了增長(zhǎng)放緩的情形,但該市場(chǎng)仍有可能會(huì)被無(wú)線領(lǐng)域的下一個(gè)大事件帶熱,那就是第五代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)或5G。 事實(shí)上,各大運(yùn)營(yíng)商、芯片制造商和電信設(shè)備供應(yīng)商現(xiàn)在都一股腦地投入到了5G大賽中來(lái),5G是目前被稱為4G或長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的下一代繼任者。英特爾、三星和高通是這個(gè)5G大賽中的主要選手。 一些組織正在加緊制定5G標(biāo)準(zhǔn),同時(shí),不少公司已經(jīng)開(kāi)始了初步的試驗(yàn)和示范工程。為了能夠滿足人們對(duì)更多帶寬無(wú)止境的渴求。5G將能提供超過(guò)10Gbs的數(shù)據(jù)傳輸速率,其網(wǎng)絡(luò)吞吐能力將達(dá)到現(xiàn)有LTE標(biāo)準(zhǔn)的100倍。相較于4G,5G能提供1000倍的網(wǎng)絡(luò)容量,延遲則降為4G的十分之一。