在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中，最常用的就是印制電路板（pcb）。在現(xiàn)代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數(shù)的增多，印制線變得更精細(xì)，板子的層片變得更薄。特別是近10年來，集成電路技術(shù)的高度發(fā)展，又產(chǎn)生了將集成電路固定在印制電路板的新的設(shè)計需求。
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