集成電路設(shè)計(jì)，線寬28納米及以下大規(guī)模數(shù)字集成電路制造，0.11微米及以下模擬、數(shù)模集成電路制造，MEMS和化合物半導(dǎo)體集成電路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先進(jìn)封裝與測(cè)試。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）
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