隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，為了在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù)，因而發(fā)展出晶圓級芯片封裝WLCSP。它具備更多的功能集成、在體積、成本和性能方面更具優(yōu)勢，可以應(yīng)用在移動電話、藍(lán)牙產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備、射頻收發(fā)器、電源管理單元、音頻放大器和GPS模塊使用。 什么是晶圓級芯片封裝WLCSP呢？ 大家可能比較熟悉BGA，CSP就是小型的BGA，外形和球間距比 BGA小，球間距小于0.8毫米的BGA稱為CSP，或者封裝面積和里面芯片的面積之比小于1.2。