集微網(wǎng)消息，眾所周知，封測(cè)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最為領(lǐng)先的環(huán)節(jié)，目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)有了大大小小300多家封測(cè)廠商，隨著國(guó)內(nèi)越來越多IC公司自建封測(cè)廠，這一數(shù)據(jù)或許還會(huì)增長(zhǎng)。 可以預(yù)見的是，芯片越復(fù)雜、集成度越高，芯片測(cè)試環(huán)節(jié)也將愈發(fā)重要；同時(shí)，華為海思、中興等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先IC設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)逐步將芯片測(cè)試環(huán)節(jié)交由國(guó)內(nèi)供應(yīng)商完成，國(guó)內(nèi)測(cè)試行業(yè)將日益繁榮，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的需求也在增長(zhǎng)。