全球存儲芯片
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2020年全球存儲芯片市場現(xiàn)狀情況分析全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展至今可分為萌芽期、初步發(fā)展期、快速發(fā)展期三個階段。1)萌芽期:在此階段,各大企業(yè)都在積極研發(fā)RAM,且DRAM研究進展比ROM快,行業(yè)實現(xiàn)了從DRAM的研發(fā)到DRAM的應(yīng)用,為行業(yè)后續(xù)的DRAM規(guī)模化應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。2)初步發(fā)展期:日本憑借領(lǐng)先的DRAM技術(shù),推動日本DRAM產(chǎn)品在全球市占率不斷提升;行業(yè)多元化發(fā)展,存儲芯片產(chǎn)品逐漸多樣化。3)快速發(fā)展期:目前存儲芯片不僅用于各種計算機和服務(wù)器中,同時也是磁盤陣列和各網(wǎng)絡(luò)存儲系統(tǒng)中基本的存儲單元。
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