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3GAE
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集微網(wǎng)消息，三星在最近的IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，分享了自家在3nm GAE MBCEFET芯片制造方面的一些細(xì)節(jié)。 根據(jù)DigiTimes發(fā)布的最新把報(bào)告，臺(tái)積電的3nm工藝將在今年下半年開(kāi)始試產(chǎn)。近年來(lái)，三星和臺(tái)積電在先進(jìn)工藝制程方面的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。雖然三星一直處于落后于臺(tái)積電的位置，但也在不停追趕。