過(guò)去幾年，基于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件的解決方案使用大幅增長(zhǎng)，它將引發(fā)一場(chǎng)類似于蒸汽機(jī)一樣的產(chǎn)業(yè)革命，推動(dòng)這一市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)力來(lái)源與我們對(duì)于電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化。 面對(duì)日益嚴(yán)苛的能效要求，節(jié)能減碳已成為現(xiàn)今電子產(chǎn)品不可忽略的重要環(huán)節(jié)；傳統(tǒng)以硅為材料的功率半導(dǎo)體，正逐漸面臨發(fā)展瓶頸，而具有比硅更低導(dǎo)通電阻及更高切換速度的碳化硅（SiC）功率器件以其優(yōu)異的高耐壓、低損耗、高導(dǎo)熱率等優(yōu)異性能，有效實(shí)現(xiàn)電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化。