本發(fā)明公開一種半橋模塊和封裝方法。所述半橋模塊是以兩個芯片為子單元的并聯(lián)分組布設(shè)，所述半橋模塊包括上半橋模塊和下半橋模塊；上半橋模塊包括多個兩芯片直接并聯(lián)的上半橋子單元、一個輔助源極驅(qū)動信號端子、一個柵極驅(qū)動信號端子、一個漏極功率端子和一個源極功率端子，下半橋模塊包括多個兩芯片直接并聯(lián)的下半橋子單元、一個輔助源極驅(qū)動信號端子、一個柵極驅(qū)動信號端子、一個漏極功率信號端子和一個源極功率信號端子，下半橋的漏極功率端子與上半橋的源極功率端子電氣上是互連的。功率信號端子以及驅(qū)動信號端子的結(jié)構(gòu)均為二叉樹狀結(jié)構(gòu)。采用本發(fā)明的半橋模塊或封裝方法，可以降低電路雜散電感的分布差異，實現(xiàn)較好的碳化硅芯片的均流特性。