人工智能計(jì)算承諾改善社會(huì)，創(chuàng)造數(shù)萬億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。然而對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來說，這是一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的時(shí)代。 隨著摩爾定律的增速放緩，設(shè)計(jì)師們開始探索新的材料、集成方案和結(jié)構(gòu)，以持續(xù)改善"PPAC”(芯片性能、功耗和面積/成本)。部署這些極具挑戰(zhàn)性，需要達(dá)到高良率要求，同時(shí)在新工藝中可變性增加，容差率縮小。為了幫助客戶加速其路線圖，應(yīng)用材料正在將計(jì)星學(xué)集成到工藝系統(tǒng)和腔室中，為晶圓加工帶來前所未有的粒度。