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MEMS封裝技術(shù)
MEMS封裝技術(shù)
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可靠性測試是檢驗MEMS器件最終成品的一個重要環(huán)節(jié)，可靠性測試規(guī)范主要涉及到MEMS封裝工藝中的貼片(包括倒裝焊、載帶自動焊)、引線鍵合、封蓋等幾個重要工藝的可靠性測試。每步工藝的測試項目可根據(jù)具體器件要求選用，下面簡要介紹幾個測試項目。