半導體陶瓷濕敏電阻
半導體陶瓷濕敏電阻
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就成分而論,主要是不同類型的金屬氧化物,但結(jié)構(gòu)上可能是微粒狀粉末堆集體,也可能是多孔狀的多晶燒結(jié)體。通常其電阻率為10-4~108Ω·cm,半導化過程使晶粒體的電阻率大為降低,而粒界電阻要比體內(nèi)電阻高得多,這種粒界高阻效應的存在使之具有良好的濕敏特性
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