分析了常用熱電偶測(cè)溫系統(tǒng)的一般結(jié)構(gòu),即通常包括濾波,放大,冷端補(bǔ)償和信號(hào)線性化處理幾個(gè) 模塊,因此電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜,開發(fā)成本高且易受干擾.針對(duì)這一缺點(diǎn),開發(fā)了基于K型熱電偶專用信號(hào)處理集成芯片MAX6675的測(cè)溫系統(tǒng),并詳細(xì)分析了系統(tǒng)的 特點(diǎn)及其實(shí)現(xiàn)手段.該系統(tǒng)通過設(shè)計(jì)專門的硬件電路,消除了溫度集成芯片中放大器的零漂,溫漂和時(shí)漂對(duì)系統(tǒng)精度的影響,同時(shí)通過軟件手段,降低了 MAX6675的測(cè)溫誤差,使系統(tǒng)測(cè)溫精度遠(yuǎn)高于MAX6675的工廠校準(zhǔn)溫度,達(dá)到在室溫下±0.25℃的精度等級(jí),因此創(chuàng)建了結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,高精度,低功 耗的溫度采集系統(tǒng).