相較于前幾代產品，我司定壓R4系列電源模塊除了采用新一代自主開發(fā)、具有完全知識產權的IC芯片，對產品內部電路技術和電性能指標有大幅升級之外，最重大的技術創(chuàng)新點，就是在封裝工藝上獲得了重大突破。R4徹底摒棄了傳統(tǒng)的灌封塑封工藝，采用了國際上集成電路封裝中最新一代的 Chiplet SiP（system in package）系統(tǒng)級集成封裝技術。除了內部性能比R3系列有較大提升外，R4系列在體積與封裝結構上與R3代相比發(fā)生了根本性的變化，產品外觀由原來的簡單粗糙往芯片級精細化轉變。如果說R2和R3系列產品是解耦了內部多項電路性能制約，那么R4系列就是綜合性解耦了體積、外觀、表貼化封裝、高性能和高可靠五者之間的制約，是集電路技術、工藝技術、材料技術于一體的結晶。