半導(dǎo)體材料在計算機中的應(yīng)用極為廣泛，是構(gòu)成現(xiàn)代計算機系統(tǒng)的基石。以下是對半導(dǎo)體材料在計算機中主要應(yīng)用的詳細歸納：

一、CPU與處理器

1. 核心組件：半導(dǎo)體是CPU（中央處理器）的主要材料，CPU是計算機的大腦，負(fù)責(zé)執(zhí)行指令、處理數(shù)據(jù)和控制計算機的操作。

2. 高性能：使用先進的半導(dǎo)體材料（如硅）制造的CPU具有高速、低功耗和高效能的特點。

3. 集成度：隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步，CPU中的晶體管數(shù)量不斷增加，集成度不斷提高，從而實現(xiàn)了更高的計算速度和更低的能耗。

二、存儲器

1. 半導(dǎo)體存儲器：包括DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）和SSD（固態(tài)硬盤）等，這些存儲器使用半導(dǎo)體材料來存儲數(shù)據(jù)。

2. 高速讀寫：半導(dǎo)體存儲器具有讀寫速度快、功耗低和抗震性能強的優(yōu)點。

3. 大容量：隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步，半導(dǎo)體存儲器的容量不斷增加，滿足了現(xiàn)代計算機系統(tǒng)對大數(shù)據(jù)存儲的需求。

三、芯片與集成電路

1. 芯片制造：芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體。計算機中的芯片大多使用半導(dǎo)體材料制成。

2. 功能多樣：芯片中包含了大量的傳感器、邏輯門、傳輸器等中央處理單元的組件，這些組件共同實現(xiàn)了計算機的各種功能。

3. 小型化：半導(dǎo)體材料使得芯片能夠?qū)崿F(xiàn)小型化，從而提高了計算機的便攜性和性能。

四、傳感器

1. 半導(dǎo)體傳感器：包括溫度傳感器、壓力傳感器、光傳感器等，這些傳感器使用半導(dǎo)體材料制成，具有高精度、快速響應(yīng)和長期穩(wěn)定性。

2. 數(shù)據(jù)收集：在計算機系統(tǒng)中，各類微型半導(dǎo)體傳感器負(fù)責(zé)收集環(huán)境或用戶的數(shù)據(jù)，為智能決策提供基礎(chǔ)。

五、其他應(yīng)用

1. 光電子學(xué)：半導(dǎo)體材料用于制造發(fā)光二極管（LED）、激光二極管等關(guān)鍵器件，這些器件在計算機顯示、通信等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

2. 納米半導(dǎo)體技術(shù)：使得半導(dǎo)體器件能夠在更小的尺寸、更高的密度和更低的功耗下運行，提高了計算機的性能和效率。

綜上所述，半導(dǎo)體材料在計算機中的應(yīng)用涵蓋了CPU與處理器、存儲器、芯片與集成電路、傳感器以及其他多個領(lǐng)域。這些應(yīng)用不僅提高了計算機的性能和效率，還推動了計算機技術(shù)的不斷發(fā)展和創(chuàng)新。