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德州儀器SN74LVC1G3157DBVR模擬開關(guān)芯片中文資料

來源:
2024-07-29
類別:基礎(chǔ)知識(shí)
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文章創(chuàng)建人 拍明芯城

德州儀器(Texas Instruments,簡(jiǎn)稱TI)的SN74LVC1G3157DBVR是一款高性能的單通道單極雙擲(SPDT)模擬開關(guān)芯片,專為廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。以下是對(duì)該芯片的中文詳細(xì)資料介紹,包括型號(hào)類型、工作原理、特點(diǎn)、應(yīng)用以及主要參數(shù)。

SN74LVC1G3157DBVR圖片

  廠商名稱:TI德州儀器

  元件分類:模擬開關(guān)芯片

  中文描述: 模擬開關(guān),1放大器,SPDT,15 ohm,1.65V至5.5V,SOT-23,6引腳

  英文描述: 5-V,2:1(SPDT),1-channel general-purpose analog switch

  數(shù)據(jù)手冊(cè):http://syqqgy.com/data/k01-216130-SN74LVC1G3157DBVR.html

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  SN74LVC1G3157DBVR概述

  SN74LVC1G3157DBVR是單刀雙擲(SPDT)模擬開關(guān),設(shè)計(jì)用于1.65V至5.5V VCC操作。SN74LVC1G3157DBVR器件可以處理模擬和數(shù)字信號(hào)。SN74LVC1G3157DBVR器件允許幅度高達(dá)VCC(峰值)的信號(hào)沿任一方向傳輸。應(yīng)用包括信號(hào)門控,斬波,調(diào)制或解調(diào)(調(diào)制解調(diào)器)以及用于模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的信號(hào)多路復(fù)用。ESD保護(hù)超過JESD 22、2000V人體模型(A114-A),200V機(jī)器模型(A115-A)和1000V充電設(shè)備模型(C101)。

  指定先斷后合開關(guān)

  軌到軌信號(hào)處理

  工作頻率高達(dá)300MHz

  高度線性

  高速,典型值為0.5ns(VCC=3V,CL=50pF)

  低導(dǎo)通電阻,通常為≠6R(VCC=4.5V)

  閂鎖性能超過II類JESD 78的100mA

  綠色產(chǎn)品,無Sb/Br

  應(yīng)用

  消費(fèi)電子產(chǎn)品,便攜式器材,計(jì)算機(jī)和計(jì)算機(jī)周邊,通信與網(wǎng)絡(luò),音頻,信號(hào)處理

  SN74LVC1G3157DBVR引腳圖

image.png

型號(hào)類型

SN74LVC1G3157DBVR是德州儀器(TI)生產(chǎn)的一款5V供電的模擬開關(guān)IC,屬于其LVC系列。LVC系列以其低功耗、高速、低導(dǎo)通電阻和高ESD保護(hù)能力而著稱。該芯片為單通道設(shè)計(jì),具備SPDT(單極雙擲)開關(guān)功能,適用于模擬和數(shù)字信號(hào)的切換。

工作原理

SN74LVC1G3157DBVR作為一款模擬開關(guān),其核心功能是在兩個(gè)不同的信號(hào)路徑之間切換輸入信號(hào)。當(dāng)控制信號(hào)(通常是數(shù)字信號(hào))作用于芯片的使能端時(shí),芯片內(nèi)部的開關(guān)電路會(huì)根據(jù)控制信號(hào)的狀態(tài)選擇性地導(dǎo)通或斷開一個(gè)通道,從而將輸入信號(hào)連接到兩個(gè)輸出通道之一。這種切換功能使得該芯片在信號(hào)選通、調(diào)制、解調(diào)、信號(hào)復(fù)用等多種應(yīng)用中非常有用。

特點(diǎn)

  1. 高ESD保護(hù)能力:SN74LVC1G3157DBVR的ESD保護(hù)性能超過JESD 22規(guī)范要求,具體表現(xiàn)為2000V的人體放電模型(A114-A)和1000V的充電器件模型(C101),這大大增強(qiáng)了芯片在靜電環(huán)境下的可靠性。

  2. 寬電壓范圍:該芯片可在1.65V至5.5V的VCC電壓范圍內(nèi)正常工作,這使其能夠適應(yīng)多種不同的電源環(huán)境,增加了設(shè)計(jì)的靈活性。

  3. 高速性能:在VCC=3V且CL=50pF的條件下,開關(guān)的典型切換時(shí)間僅為0.5ns,這使得SN74LVC1G3157DBVR非常適合于高速信號(hào)切換應(yīng)用。

  4. 低導(dǎo)通電阻:在VCC=4.5V時(shí),導(dǎo)通電阻的典型值為6Ω左右,低導(dǎo)通電阻有助于減少信號(hào)在通過開關(guān)時(shí)的衰減,保持信號(hào)的完整性。

  5. 閂鎖性能優(yōu)越:閂鎖性能超過100mA,符合JESD 78 II類規(guī)范要求,增強(qiáng)了芯片的抗閂鎖能力,提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

  6. 軌到軌信號(hào)處理:該芯片支持軌到軌的信號(hào)處理,即輸入和輸出電壓范圍可以接近或達(dá)到VCC和GND,這使得它在處理寬動(dòng)態(tài)范圍的信號(hào)時(shí)更加靈活。

  7. 先斷后合開關(guān):SN74LVC1G3157DBVR設(shè)計(jì)為指定的先斷后合開關(guān),這有助于減少在切換過程中可能產(chǎn)生的信號(hào)干擾或交叉導(dǎo)通問題。

應(yīng)用

由于其出色的性能和廣泛的應(yīng)用范圍,SN74LVC1G3157DBVR被廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:

  1. 信號(hào)選通:在需要選擇性地傳輸或阻斷信號(hào)的場(chǎng)合,如音頻信號(hào)的路由控制。

  2. 斬波和調(diào)制/解調(diào):在信號(hào)處理系統(tǒng)中,用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)的斬波、調(diào)制或解調(diào)功能,如調(diào)制解調(diào)器中的信號(hào)切換。

  3. 信號(hào)復(fù)用:在模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中,用于信號(hào)的多路復(fù)用,提高信號(hào)處理的效率和靈活性。

  4. 可穿戴設(shè)備和移動(dòng)設(shè)備:由于其低功耗和小封裝,非常適合于對(duì)體積和功耗有嚴(yán)格要求的便攜式設(shè)備中。

  5. 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和遠(yuǎn)程無線電單元:在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和遠(yuǎn)程通信系統(tǒng)中,用于信號(hào)的切換和路由控制。

  6. 音頻和視頻設(shè)備:在音頻和視頻信號(hào)處理中,用于音頻通道的選擇和視頻信號(hào)的切換。

主要參數(shù)

以下是SN74LVC1G3157DBVR的主要參數(shù):

  • 電源電壓(VCC):1.65V至5.5V

  • 工作溫度:-40°C至+125°C(部分?jǐn)?shù)據(jù)手冊(cè)中可能給出-40°C至+85°C,但更高溫度版本也存在)

  • 導(dǎo)通電阻(Ron):典型值6Ω(VCC=4.5V),最大值15Ω

  • 開關(guān)時(shí)間(Ton/Tof):最大值5.7ns/3.8ns

  • 封裝形式:SOT-23-6(還有其他封裝選項(xiàng)如SC70、SOT等)

  • 引腳數(shù):6引腳

  • 尺寸:長(zhǎng)2.9mm,寬1.6mm,高1.15mm(具體尺寸可能因封裝不同而有所差異)

  • 靜態(tài)功耗:在VCC=5V且所有輸入為低電平時(shí),靜態(tài)功耗非常低,通常不超過幾微安,這有助于延長(zhǎng)電池壽命,在便攜式設(shè)備中尤為重要。

  • 輸入電壓范圍:輸入信號(hào)電壓(包括控制信號(hào))可以低至GND,高至VCC,這意味著該芯片能夠處理接近電源電壓的信號(hào),無需額外的電平轉(zhuǎn)換電路。

  • 輸出電容(CL):在評(píng)估開關(guān)速度和功耗時(shí),輸出電容是一個(gè)重要參數(shù)。通常,在數(shù)據(jù)手冊(cè)中提供的性能參數(shù)(如切換時(shí)間)是基于特定的輸出電容值(如50pF)進(jìn)行測(cè)試的。實(shí)際應(yīng)用中,輸出電容可能會(huì)因連接的負(fù)載和布線方式而有所不同。

  • 漏電流(Ioff):當(dāng)開關(guān)處于斷開狀態(tài)時(shí),通過開關(guān)的漏電流應(yīng)盡可能小,以避免信號(hào)泄漏或不必要的功耗。SN74LVC1G3157DBVR在斷開狀態(tài)下的漏電流非常低,符合大多數(shù)應(yīng)用的要求。

  • 邏輯電平兼容性:該芯片的邏輯電平與標(biāo)準(zhǔn)的TTL和CMOS電平兼容,使得它可以輕松地與各種數(shù)字電路接口。

  • 電磁兼容性(EMC):盡管數(shù)據(jù)手冊(cè)中可能不直接列出EMC參數(shù),但德州儀器的LVC系列通常都具有良好的EMC性能,有助于減少電磁干擾對(duì)系統(tǒng)性能的影響。

  • 封裝和引腳配置:SOT-23-6封裝是一種小型的表面貼裝封裝,非常適合于空間受限的應(yīng)用。引腳配置通常包括一個(gè)使能引腳(用于控制開關(guān)的打開和關(guān)閉)、一個(gè)公共端引腳(連接輸入信號(hào)或輸出負(fù)載的公共點(diǎn))、以及兩個(gè)輸出引腳(分別對(duì)應(yīng)SPDT開關(guān)的兩個(gè)輸出通道)。

設(shè)計(jì)和應(yīng)用注意事項(xiàng)

  1. 電源去耦:為了確保穩(wěn)定的電源供應(yīng)并減少噪聲干擾,建議在VCC和GND之間添加適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙荨?/span>

  2. 信號(hào)完整性:在高速信號(hào)切換應(yīng)用中,應(yīng)注意信號(hào)完整性問題,包括信號(hào)反射、串?dāng)_和衰減等。合理的布局和布線、使用適當(dāng)?shù)慕K端電阻和匹配網(wǎng)絡(luò)可以幫助改善信號(hào)質(zhì)量。

  3. 靜電放電(ESD)保護(hù):盡管SN74LVC1G3157DBVR具有較高的ESD保護(hù)能力,但在處理芯片時(shí)仍應(yīng)遵守適當(dāng)?shù)撵o電防護(hù)措施,以避免損壞芯片。

  4. 熱管理:在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行的情況下,芯片可能會(huì)產(chǎn)生一定的熱量。應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景評(píng)估是否需要額外的散熱措施。

  5. 封裝選擇:根據(jù)應(yīng)用的具體要求(如空間限制、成本考慮等),可以選擇不同的封裝形式。德州儀器通常提供多種封裝選項(xiàng)以滿足不同客戶的需求。

綜上所述,SN74LVC1G3157DBVR作為一款高性能的單通道SPDT模擬開關(guān)芯片,憑借其出色的性能特點(diǎn)和廣泛的應(yīng)用范圍,在信號(hào)處理、信號(hào)復(fù)用、音頻/視頻設(shè)備以及便攜式設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用前景。通過合理的設(shè)計(jì)和應(yīng)用注意事項(xiàng),可以充分發(fā)揮該芯片的性能優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)高效、可靠的信號(hào)切換和控制功能。


責(zé)任編輯:David

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