溪榜電子料號(hào):XB-X6200WM-02-9TSN BTB板對(duì)板連接器中文資料


溪榜料號(hào):XB-X6200WM-02-9TSN
產(chǎn)品名稱:BTB板對(duì)板連接器
額定電流:0.3A/0.5A DC/AC
額定電壓:30V 60V DC/AC
耐電壓:150V AC
接觸電阻:30MΩ
絕緣電阻:100MΩ
插拔力:1N-1.2N/PIN*PIN
焊接方式:回流焊/波峰焊
工作溫度:-35℃~+85℃
端子材質(zhì):銅鍍金
塑膠材質(zhì):PA9T UL 94V-0
產(chǎn)品符合:ROHS
產(chǎn)品材質(zhì) | 1.BTB板對(duì)板連接器 | 材質(zhì) | ||
2.外殼 | PA9T UL94V-0 | |||
3.端子 | 黃銅鍍金 | |||
產(chǎn)品類型特性 | 額定電流 | 0.3A/0.5A AC | ||
額定電壓 | 30V/60V AC | |||
工作溫度范圍 | -35℃~+85℃ | |||
儲(chǔ)存溫度范圍 | -35℃~+85℃ | |||
接觸電阻 | 30mΩ≥90mΩ | |||
絕緣電阻 | 100 mΩ | |||
耐電壓 | 150V AC | |||
耐環(huán)境性能 | 耐寒性能 | -25±2℃ 96/h | ||
耐熱性能 | 85 ± 2 ℃ 96/h | |||
耐濕性能 | 40±2℃相對(duì)濕度90~95% 96/h | |||
機(jī)械附件 | 安裝方式 | 焊板 | ||
連接器安裝類型: | 板安裝 | |||
包裝特性 | 封裝方法(貼片SMD): | 編帶 | ||
可焊性實(shí)驗(yàn) | 將端子腳浸入助焊劑中5秒,然后將端子腳浸入255±5℃的錫爐中3±0.5秒 | 錫附著的面積應(yīng)超過(guò)浸入表面積的95%以上 | ||
焊錫耐熱性 | 端子應(yīng)在下列條件下做耐吃錫性試驗(yàn),焊錫耐熱性后試接觸阻抗 | |||
電烙鐵:2次 | 無(wú)任何裂痕、刮傷和破裂 | |||
溫度:≤350℃ | ||||
時(shí)間:5s+/-1s | ||||
回流焊和波峰焊實(shí)驗(yàn) | 波峰焊 | DIP 型推薦焊接焊錫溫度為 260℃(500°F) 最多 5 秒 | ||
手焊 | 使用 30W 烙鐵控制溫度在 350℃,焊接時(shí)長(zhǎng)約 5 秒 | |||
回爐焊 | SMT型回焊爐[敏感詞]溫度為 260℃,溫度為 260℃時(shí),最長(zhǎng)時(shí)間不超過(guò) 10 秒 |
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