阻焊膜層（也稱(chēng)為阻焊層或solder mask）是印刷電路板（PCB）上的一個(gè)關(guān)鍵組成部分。它的主要作用是在焊接過(guò)程中保護(hù)電路板上的銅導(dǎo)線和其他不需要焊接的區(qū)域，防止焊料流到這些區(qū)域造成短路或其他問(wèn)題。

具體來(lái)說(shuō)，阻焊膜層是一種由聚合物層組成的涂層，涂在印刷電路板上的金屬導(dǎo)線上。這個(gè)涂層通常是綠色或其他鮮明的顏色，能夠清晰地顯示出電路板的布局，提高產(chǎn)品的整體美觀度。同時(shí)，阻焊膜層還具有絕緣性，能夠防止電路板上不同電路之間的電氣干擾。

阻焊膜層的制作工藝通常包括涂覆、曝光、顯影和固化等步驟。在涂覆過(guò)程中，阻焊劑被均勻地涂覆在電路板的表面。然后，通過(guò)曝光和顯影步驟，將電路圖形轉(zhuǎn)移到阻焊膜層上，形成所需的保護(hù)區(qū)域。最后，阻焊膜層通過(guò)固化過(guò)程變得堅(jiān)硬且耐用。

阻焊膜層在PCB制造過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用。它不僅能夠保護(hù)電路板上的電路軌跡，防止其受到環(huán)境因素（如濕氣、塵埃、化學(xué)物質(zhì)等）的侵蝕，還能夠有效地防止焊接過(guò)程中可能發(fā)生的短路問(wèn)題。此外，阻焊膜層還能夠提高電路板的整體美觀度和可讀性。

常見(jiàn)的阻焊膜層類(lèi)型包括液體環(huán)氧阻焊層、液體光成像阻焊層（LPSM）和干膜阻焊層（DFSM）等。這些不同類(lèi)型的阻焊膜層具有不同的特性和應(yīng)用場(chǎng)景，可以根據(jù)具體的需求進(jìn)行選擇和使用。