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RECOM Power RxxC1TFxxS隔離電源模塊的介紹、特性、及應(yīng)用
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RECOM Power RxxC1TFxxS隔離電源模塊提供超緊湊的SMD封裝，尺寸為5mm x 4mm，低輪廓為1.18mm。這些模塊具有3kV(AC)/1s隔離額定值和3V至5.5V輸入電壓范圍，可承受高達(dá)+125℃的環(huán)境溫度而不降額。RxxC1TFxxS模塊作為集成解決方案簡化了設(shè)計，確保它們是要求苛刻的電子系統(tǒng)的可靠選擇。RECOM Power RxxC1TFxxS隔離電源模塊是COM端口隔離，工業(yè)自動化，物聯(lián)網(wǎng)和傳感器隔離等應(yīng)用的理想選擇。
特性
超緊湊SMD封裝
低調(diào)
集成解決方案
應(yīng)用程序
工業(yè)自動化
樓宇及家居自動化
能源
數(shù)據(jù)通訊及電訊
基礎(chǔ)設(shè)施
物聯(lián)網(wǎng)
傳感器隔離
COM端口隔離
規(guī)范
5mm x 4mm尺寸
1.18毫米的概要文件
3 kv (AC) / 1 s隔離
3.3V或5V可選輸出
3V至5.5V輸入范圍
最高可達(dá)+125°C的環(huán)境溫度，不降額
200mA額定輸出電流
責(zé)任編輯：David
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