中國三大芯片代工廠分別是中芯國際、華虹集團和晶合集成。

中芯國際是中國大陸最先進的芯片代工廠之一，生產(chǎn)工藝至少達到了14nm甚至更先進的水平。其產(chǎn)能規(guī)模較大，擁有良好的布局和供應(yīng)鏈，并能依靠龐大的國內(nèi)市場獲得更多機會和支持。然而，與臺積電等競爭對手相比，中芯國際在先進工藝水平上仍有一定差距，并面臨國際政治環(huán)境的壓力。

華虹集團也是中國大陸重要的芯片代工廠，具有一定的市場份額和增長率。

晶合集成在2022年的增長率高達92.59%，排名全球第一。

這三家企業(yè)在全球芯片代工領(lǐng)域都具有一定的影響力，合計市場份額接近11%，且增長率也非?？捎^。

中國三大芯片代工廠的主要代工產(chǎn)品如下：

1. 中芯國際：

中芯國際是中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)之一。他們的代工產(chǎn)品涵蓋了廣泛的領(lǐng)域，包括但不限于：

• 邏輯芯片：包括CPU、GPU、FPGA等高性能計算芯片。

• 存儲器芯片：如NAND Flash、DRAM等。

• 模擬芯片：用于信號處理、電源管理等。

• 混合信號芯片：結(jié)合了模擬和數(shù)字電路的芯片。

• 射頻芯片：用于無線通信的芯片。

中芯國際的代工技術(shù)涵蓋了從微米級到納米級的多個工藝節(jié)點，包括90nm、65nm、45nm、28nm、14nm等，并持續(xù)在先進工藝領(lǐng)域進行研發(fā)和投資。

2. 華虹集團：

華虹集團是中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)之一，其代工產(chǎn)品主要集中在以下幾個領(lǐng)域：

• 功率管理芯片：用于電源管理、能源效率優(yōu)化等。

• 射頻芯片：應(yīng)用于無線通信、雷達等領(lǐng)域。

• 嵌入式非易失性存儲器：如eFlash、eEEPROM等。

• 模擬和混合信號芯片：用于各種模擬信號處理和轉(zhuǎn)換。

華虹集團的工藝技術(shù)涵蓋了從微米級到納米級的多個工藝節(jié)點，為客戶提供多種不同的芯片代工解決方案。

3. 晶合集成：

晶合集成是一家相對較新的芯片代工廠，專注于特定的代工領(lǐng)域。他們的主要產(chǎn)品包括：

• 顯示驅(qū)動芯片（DDIC）：用于各種顯示設(shè)備的驅(qū)動和控制。

• CMOS圖像傳感器：用于攝像頭和圖像采集設(shè)備。

• MCU（微控制器）：用于各種智能設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)。

• E-Tag：用于RFID（無線射頻識別）技術(shù)中的標簽芯片。

• Mini LED：用于高分辨率顯示技術(shù)的LED驅(qū)動芯片。

晶合集成的工藝技術(shù)主要集中在55nm至90nm的范圍內(nèi)，以滿足特定市場的需求。

這些代工廠都致力于為客戶提供全方位的代工服務(wù)，包括芯片設(shè)計、工藝開發(fā)、生產(chǎn)制造、封裝測試等，以推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。