FPGA全稱是Field Programmable Gate Array，中文名是現(xiàn)場可編程門陣列，是一種硬件可重構的集成電路芯片，現(xiàn)場可編程性是FPGA的最大特點。FPGA芯片靈活性高、應用開發(fā)成本低、上市時間短等優(yōu)勢使其應用場景覆蓋了包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等廣泛的下游市場。

　　圖1、英特爾Agilex FPGA

　　FPGA由可編程的邏輯單元(Logic Cell)、和外部進行信號交互的輸入輸出單元(Input Output Block)與連接前兩種元素的開關連線陣列(Switch Box)共三個部分構成。從產(chǎn)品發(fā)展角度，先進工藝(制程)、先進封裝可以提升FPGA容量，而同工藝下優(yōu)化基礎單元LC的設計及其他系統(tǒng)設計可以提升FPGA的性能，同時軟件的持續(xù)優(yōu)化、豐富的軟核IP庫也是不同廠商競爭力高低的體現(xiàn)。

　　FPGA的類型從內(nèi)部實現(xiàn)機理來講，可以分為基于SRAM 技術、基于反熔絲技術、基于EEPROM/Flash技術。就電路結(jié)構來講，F(xiàn)PGA可編程是指三個方面的可編程：可編程邏輯塊、可編程I/O、可編程布線資源?？删幊踢壿媺K是FPGA可編程的核心。

　　圖2、FPGA結(jié)構圖

　　1??FPGA優(yōu)勢所在

　　隨著傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級迭代、新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，信息數(shù)據(jù)的規(guī)模呈指數(shù)級增長，集成電路下游應用場景不斷豐富。而在摩爾定律的發(fā)展規(guī)則下，現(xiàn)階段集成電路性能提升速度已無法滿足數(shù)據(jù)增長對計算性能需求的增長速度。因此在芯片材料等基礎技術未取得突破前，一種有效的解決方法就是采用專用“CPU+協(xié)處理器”來提升處理性能?，F(xiàn)有的協(xié)處理器主要有FPGA、GPU和ASIC專用芯片，其中FPGA芯片由于其獨特的架構擁有其他協(xié)處理器無法比擬的優(yōu)勢：

　?、凫`活性：在數(shù)據(jù)密集型任務的執(zhí)行中，ASIC專用芯片作為協(xié)處理器在吞吐量、延遲和功耗三方面具有優(yōu)勢，GPU在峰值性能和內(nèi)存接口帶寬上具有優(yōu)勢，但ASIC和GPU受制于功能的固化，應用范圍較為狹窄。

　　相較于ASIC專用芯片和GPU，F(xiàn)PGA芯片擁有更高的靈活性和更豐富的選擇性，在5G 初期這種特性尤為重要。通過對FPGA編程，用戶可隨時改變芯片內(nèi)部的連接結(jié)構，實現(xiàn)任何邏輯功能。尤其是在技術標準尚未成熟或發(fā)展更迭速度快的行業(yè)領域，F(xiàn)PGA能有效幫助企業(yè)降低投資風險及沉沒成本，是一種兼具功能性和經(jīng)濟效益的選擇。

　　此外，F(xiàn)PGA還可在不同的業(yè)務需求之間靈活調(diào)配，以放大經(jīng)濟效益，如白天用于搜索業(yè)務排序的處理器，晚上工作量較少的情況下，可將其中FPGA重新配置成離線數(shù)據(jù)分析的模塊，提供離線數(shù)據(jù)分析服務，提升設備利用率。

　　②并行性：CPU、GPU都屬于馮·諾依曼結(jié)構，該結(jié)構具有軟件編程的順序特性。在執(zhí)行任務時，執(zhí)行單元需按順序通過取值、譯碼、執(zhí)行、訪存以及寫回等一系列流程完成數(shù)據(jù)處理，且多方共享內(nèi)存導致部分任務需經(jīng)訪問仲裁，從而產(chǎn)生任務延時。而FPGA是典型的硬件邏輯，每個邏輯單元與周圍邏輯單元的連接構造在重編程(燒寫)時就已經(jīng)確定，寄存器和片上內(nèi)存屬于各自的控制邏輯，無需通過指令譯碼、共享內(nèi)存來通信，各硬件邏輯可同時并行工作，大幅提升數(shù)據(jù)處理效率。尤其是在執(zhí)行重復率較高的大數(shù)據(jù)量處理任務時，F(xiàn)PGA相比CPU等優(yōu)勢明顯。

　　圖3、四類主流芯片對比

　　③用量較小時的成本優(yōu)勢：ASIC等方案有固定成本，而FPGA方案幾乎沒有。對客戶而言，由于FPGA方案無需支付高額的流片成本，也不用承擔流片失敗風險，對于小批量多批次的專用控制設備，F(xiàn)PGA方案的成本低于ASIC等方案，具有成本優(yōu)勢。

　　綜上，F(xiàn)PGA不僅擁有軟件的可編程性和靈活性，還兼具硬件的并行性和低延時性，在上市周期、成本上也具有優(yōu)勢。因此，在5G通信、人工智能等具有較頻繁的迭代升級周期、較大的技術不確定性的領域，F(xiàn)PGA是較為理想的解決方案。

　　2??FPGA市場現(xiàn)狀

　　根據(jù)Frost&Sullivan發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球FPGA市場規(guī)模為68.6億美元，相較2020年的60.8億美元，同比增長12.8%。對于未來發(fā)展趨勢，F(xiàn)rost&Sullivan預測，全球FPGA需求將從2021年的68.6億美元增長至2025年的125.8億美元，年均復合增長率約為16.4%。

　　雖然市場體量增長趨于樂觀，但是經(jīng)過40多年的發(fā)展，F(xiàn)PGA的全球競爭格局已經(jīng)相當穩(wěn)定。目前全球FPGA主要供應商包括AMD(賽靈思)、英特爾(阿爾特拉)、萊迪思和微芯(美高森美)等，2021年這四家行業(yè)寡頭的市占率分別達到了51%、29%、7%和6%，累計占據(jù)全球93%的FPGA市場份額。

　　圖4、2021年全球FPGA市場分布情況

　　從下游應用市場角度來看，F(xiàn)PGA芯片下游涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等領域，其中通信市場占比最高，且有望持續(xù)提升，而在以上領域中，汽車預計增速最快。

　　國產(chǎn)FPGA廠商以復旦微、紫光同創(chuàng)、安路科技等為代表。國內(nèi)廠商在技術水平、成本控制能力、軟件易用性等方面都與頭部FPGA廠商存在較大的差距，市場份額較小，在2021年僅占據(jù)國內(nèi)16%市場份額。在FPGA這一重要領域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代具有緊迫性和必要性。以復旦微為例，復旦微目前已率先采用28nm工藝制程實現(xiàn)了億門級FPGA芯片的量產(chǎn)出貨;但與賽靈思等國際領先廠商相比，仍然存在一定的差距。

　　3??FPGA選型

　　工程師在產(chǎn)品設計開發(fā)時，如何選擇一款符合設計需求的FPGA芯片?

　　第一步：選定器件特色

　　操作：第一個關注的應該是FPGA器件的專用資源。

　　1、高速BANK的引腳

　　若需要高速接口，需要多少個通道，各個通道需要的最高收發(fā)速度是多少。工藝制程影響著門級規(guī)模，越高的制程工藝，那么在同樣面積大小的晶圓上就可以做出更大規(guī)模的門級電路，當然也具有更大的設計空間。

　　2、18*18的乘法器

　　若需要實現(xiàn)運算量較大的算法模塊時，則要求FPGA器件需要有大量的DSP模塊，并擁有足夠多的RAM塊來配合這些DSP模塊。

　　3、PLL鎖相環(huán)數(shù)量

　　4、IP核，包括兩方面：

　　一是芯片廠家的IP核的豐富性，如果提供足夠多的IP核，覆蓋我們的設計，當然是最好不過的;RAM/FIFO/ROM等;

　　二是芯片廠家是否愿意以可接受的價格(更多可能是免費)的方式將這些IP核提供給我們。LVDS/eDP/MIPI/網(wǎng)口等。

　　IP核的使用可以大大減少開發(fā)周期，縮短工時，降低開發(fā)成本，因此選型時也需要考慮這部分。

　　第二步：規(guī)模大小(邏輯量)

　　推薦：第一版本，項目所需邏輯量占芯片總邏輯量的60%以內(nèi)。后續(xù)還需要升級版本，需要預留部分引腳和邏輯量。

　　操作：在選型時，因為FPGA設計還未開始，很難確定FPGA器件的規(guī)模。

　　通常的做法：針對本次設計中想要用的FPGA器件系列，重新編譯之前的某些功能模塊，以便獲得一個大致正確的規(guī)模估計。

　　如果設計中使用了IP，這些IP核也需要編譯后，加入到總面積估算中。再將需要加入的新功能進行設計估算。兩方面加起來后，在此基礎上預估再增加20%-30%，基本上可以滿足之后的設計需求。

　　甚至有時，現(xiàn)有的嵌入式邏輯分析儀也需要耗費內(nèi)部存儲模塊，調(diào)試過程的資源消耗可能也需要考慮在內(nèi)。

　　若FPGA留有余量：避免時序收斂對設計的影響，減少開發(fā)周期，快速進入板上調(diào)試階段;

　　則對設計后期修改或產(chǎn)品版本更新所增加的邏輯單元，就能比較容易的被接納;

　　設計在FPGA上正常運行后，如果FPGA上有大量未使用的資源，此時可以考慮換區(qū)一個比較小的器件以降低成本，這時候要注意的就是引腳在移植代碼時的修改問題。

　　第三步：SerDes速度需求

　　SerDes的傳輸速率，直接影響FPGA在進行高速數(shù)據(jù)傳輸、處理時的性能。首先需要分析功能需求，然后在平衡資源與速度后，估計速度需求。同樣也可以根據(jù)之前的設計來確定，根據(jù)FPGA供應商提供的datasheet，在最大速度的基礎上，留出足夠的安全余量，確定選型。

　　當然，也可以直接選擇同類型的速度等級最高的器件，盡早的進入設計調(diào)試階段。等功能完善之后，再選用一個較慢的FPGA器件來做降成本的設計。

　　推薦：盡量不用選擇某一系列里最低速度等級的芯片，不是晶圓靠近中心的位置，器件的穩(wěn)定性需要考量。

　　第四步：引腳

　　設計需要I/O接口類型，直接影響到FPGA器件所需要的引腳數(shù)目和封裝類型。在此必須知道I/O標準和驅(qū)動強度，以及外部的接口電氣標準。

　　甚至有時候調(diào)試階段，也需要預留部分引腳作為調(diào)試引腳(內(nèi)嵌邏輯分析儀的資源不夠時)。

　　綜合：需要確定“芯片總引腳”和“差分對引腳”;

　　芯片引腳=專用引腳(配置引腳+DDR3/4/5專用引腳+高速BANK差分對引腳)+用戶引腳(差分對引腳+單端引腳)。

　　第五步：器件的生命周期

　　一些老舊器件可能會面臨停產(chǎn)的風險，如果開發(fā)周期超過兩年以上，建議選擇最新或者次新的器件，因為幾年后，目前最新或者次新的FPGA器件在經(jīng)濟上是比較劃算的，也不用擔心停產(chǎn)，導致供貨不足影響產(chǎn)品出貨。

　　第六步：功耗

　　FPGA工藝制程直接影響芯片的功耗、性能和成本，如果功耗過大，那么在硬件設計時就需要考慮電源的功率和散熱問題。根據(jù)設計的功能需求，確定FPGA需要使用的電源。例如對IP核、I/O、transceiver等模塊，提供各自獨立的電源層，F(xiàn)PGA需要的電源個數(shù)越多，電路板上的元器件成本就越高。

　　所以需要根據(jù)之前的設計、FPGA供應商提供的功耗評估軟件等估算將要消耗的功耗，從而確定所需的器件。

　　第七步：器件的兼容性、生態(tài)和知識產(chǎn)權問題

　　國產(chǎn)FPGA是從逆向設計轉(zhuǎn)到自主研發(fā)的，有的國內(nèi)FPGA廠商提供有完全兼容賽靈思、阿爾特拉部分型號的FPGA芯片，對于這類產(chǎn)品，需要考慮FPGA硬件和軟件的兼容性。

　　硬件方面，是Pin對Pin兼容，可以無需修改電路直接替換，還是需要做一些改動，比如高速接口的阻抗匹配、走線長度等等。

　　軟件方面，需要考慮開發(fā)工具的兼容性，比如FPGA開發(fā)、調(diào)試、下載工具，MCU開發(fā)工具，IP核和RTL級代碼、原語的兼容性等等，是否需要在原來的開發(fā)環(huán)境基礎上安裝額外的補丁包來適配。

　　另外，如果你的產(chǎn)品需要出口到國外地區(qū)進行銷售，使用兼容型號的FPGA芯片，可能會涉及到知識產(chǎn)權問題，要和芯片廠商溝通確認。

　　對于一些國產(chǎn)FPGA器件，其開發(fā)軟件穩(wěn)定性較低，可能會額外增加開發(fā)成本，提高風險，因此在選型時，需注意;如果是完全自主研發(fā)的FPGA芯片，需要考慮芯片的生態(tài)，包括開發(fā)圖形化EDA開發(fā)工具的使用，對第三方工具的支持，如Modelsim，是否支持Verilog/VHDL混合編程，提供的IP核的豐富程度，開發(fā)板，芯片手冊/應用文檔等。

　　但也有優(yōu)點，國產(chǎn)廠商的服務非常好，有問題的話，能很快反饋信息。

　　第八步：可靠性、穩(wěn)定性和一致性

　　器件在高低溫、強輻射等極端環(huán)境下的性能表現(xiàn)：FPGA通常應用在一些需要高速、實時處理的場景，可靠性、穩(wěn)定性極為重要。芯片在不同溫度、濕度、震動、鹽霧等環(huán)境下的性能表現(xiàn)?芯片的壽命能使用多久?每顆芯片的性能參數(shù)是否在一定范圍內(nèi)保持一致?這些都是需要在芯片選型時考慮周到的問題。

　　第九步：產(chǎn)品的繼承性和可替代性

　　一些常用功能模塊的可移植性，考慮選型時，可能需要多考慮可以繼承上一代產(chǎn)品的可用器件。

　　第十步：產(chǎn)品性價比、貨源

　　芯片的性價比是極為重要的一個因素，相比于賽靈思和阿爾特拉，如果同等性能的芯片，國產(chǎn)FPGA芯片有價格優(yōu)勢，我相信很多用戶會選擇進行國產(chǎn)替代。

　　從設計角度來考慮，還需要看這款芯片的電源要求、外圍電路、阻抗走線、封裝等是否是常用的設計要求。

　　從供應鏈角度，需要考慮這款芯片的供貨穩(wěn)定性、供貨周期等多個因素。

　　4??國產(chǎn)FPGA

　　1、紫光同創(chuàng)

　　紫光同創(chuàng)的FPGA產(chǎn)品分為3大系列：Titan、Logos和Compa系列。

　　Titan系列

　　高速、高性能。Titan系列是中國第一款國產(chǎn)自主產(chǎn)權千萬門級高性能FPGA產(chǎn)品，174K等效LUT4單元，最高頻率500MHz，5.0Gbps SERDES接口，800Mbps DDR3和LVDS，PCIe Gen2x4，適用于通信網(wǎng)絡、信息安全、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等領域。

　　Logos系列

　　高性價比。全新LUT5結(jié)構，集成RAM、DSP、ADC、SERDES、DDR3等豐富的片上資源，支持多種標準IO，LVDS、MIPI接口等，廣泛應用于工業(yè)控制、通信、消費類等領域，是大批量、成本敏感型項目的理想選擇。

　　Compact系列

　　CPLD產(chǎn)品，低功耗、低成本。Compa系列CPLD產(chǎn)品，低功耗、低成本、小尺寸，支持MIPI、LVDS、I2C、SPI、OSC、RAM、PLL等，用戶IO高達383個，支持3.3/2.5V內(nèi)核、或1.2V低電壓內(nèi)核，適用于系統(tǒng)配置、接口擴展和橋接、板級電源管理、上電時序管理、傳感器融合等應用需求。

　　紫光同創(chuàng)的FPGA產(chǎn)品軟硬件生態(tài)比較好，芯片文檔手冊、評估板與下載器、EDA軟件與License、IP核資源、線下培訓、大學計劃、比賽贊助等等做得都很不錯。

　　2、安路

　　FPGA共有兩大系列：SALEAGLE和SALELF系列

　　SALEAGLE系列

　　分為兩個產(chǎn)品型號：EG4和AL3。

　　EG4：19600個 LUT，55nm工藝，靜態(tài)功耗最低5.5mA，DSP、BRAM、高速差分IO，用戶IO數(shù)量71到193個，片上8位ADC，1M采樣率，8通道輸入。

　　AL3：8640個 LUT，65nm工藝，靜態(tài)功耗最低4mA，用戶IO數(shù)量從60到184個，豐富的DSP、BRAM、高速差分IO等資源，強大的引腳兼容替換性能。

　　SALELF系列

　　小精靈系列FPGA，共有3代產(chǎn)品，單芯片方案，即時啟動，無需要外部Flash，支持OTP模式，55nm工藝，部分產(chǎn)品型號內(nèi)嵌硬核MCU。

　　安路科技還自主研發(fā)了FPGA集成開發(fā)環(huán)境——TangDynasty(TD)，支持標準的設計輸入方式，完整的電路優(yōu)化流程以及豐富的分析與調(diào)試工具，并提供良好的第三方設計驗證工具接口，為所有基于安路科技FPGA產(chǎn)品的應用設計提供有力支持。

　　3、高云

　　FPGA產(chǎn)品主要有兩個系列：晨曦系列和蜜蜂系列。

　　晨熙系列

　　55nm SRAM工藝，具有高性能的 DSP 資源，高速 LVDS 接口以及豐富的 B-SRAM 存儲器資源，適用于高速低成本的應用場合。

　　小蜜蜂家族

　　低功耗、低成本、瞬時啟動、高安全性的非易失性可編輯邏輯器件。包括SoC產(chǎn)品和非SoC產(chǎn)品，SoC產(chǎn)品內(nèi)嵌 ARM Cortex-M3硬核處理器，GW1NS系列產(chǎn)品內(nèi)嵌 USB2.0 PHY、用戶閃存以及 ADC 轉(zhuǎn)換器。

　　SoC產(chǎn)品實現(xiàn)了可編程邏輯器件和嵌入式處理器的無縫連接，兼容多種外圍器件標準，可大幅降低用戶成本，可廣泛應用于工業(yè)控制、通信、物聯(lián)網(wǎng)、伺服驅(qū)動、消費等多個領域。

　　GW1NRF系列藍牙 FPGA器件，以 32 位硬核微處理器為核心，支持藍牙 5.0 低功耗射頻功能，具有豐富的邏輯單元、內(nèi)嵌 B-SRAM 和 DSP 資源，IO 資源豐富，系統(tǒng)內(nèi)部有電源管理模塊和安全加密模塊。

　　4、復旦微

　　復旦微是國內(nèi)FPGA領域技術較為領先的公司之一，目前已可提供千萬門級FPGA芯片、億門級FPGA芯片以及嵌入式可編程器件(PSoC)共三個系列的產(chǎn)品。復旦微的億門級FPGA芯片，基于28nm工藝制程，采用業(yè)內(nèi)先進的CMOS工藝，是國內(nèi)最早研制成功的億門級FPGA芯片，且目前已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)銷售。

　　復旦微于2019年推出自主研發(fā)致力于完整可編程器件開發(fā)流程的工具軟件Procise，是國內(nèi)FPGA領域首款超大規(guī)模全流程EDA設計工具，其界面友好、功能強大且簡單易用，但由于推出時間較賽靈思的Vivado晚，版本迭代次數(shù)相對較少，開發(fā)工具各項功能及可用IP庫還需進一步完善。公司也在積極開發(fā)新一代14/16nm工藝制程10億門級產(chǎn)品的開發(fā)，同時結(jié)合CPU、AI技術，在國內(nèi)率先開發(fā)PSoC芯片，拓展新的戰(zhàn)場，保持公司在國產(chǎn)FPGA技術上的領先地位。

　　下圖是基于復旦微FMQL45T900芯片的開發(fā)板，可替代Xilinx ZYNQ FPGA 7045，集成FPGA和四核ARM Cortex-A7。

　　5、智多晶

　　智多晶FPGA共分為3個系列：Seagull 1000，Seagull 2000和Seagull 5000系列。

　　Seagull 1000系列

　　64、128、256邏輯單元可選，0.162um工藝，最大頻率Fmax=322MHz

　　Seagull 2000系列

　　5K、12K、25K邏輯單元可選，低功耗55nm工藝，內(nèi)置硬核DSP，內(nèi)置 Flash，LVDS最高發(fā)送速率可達840Mbps，接收速率可達875Mbps，支持400Mbps DDR2 SDRAM接口，支持MIPI，接口速率高達1.2Gbps，支持常見的LVDS、LVCMOS、LVTTL等IO標準。

　　Seagull 5000系列

　　30K 至 325K 邏輯單元的器件，多達 500 個用戶IO，LUT6結(jié)構，先進 28nm 銅 CMOS 工藝，最大頻率500MHz，硬件乘法器，LVDS 接口高達 1.6 Gbps，嵌入式硬核ARM、ADC、DDR2/3控制器。

　　6、京微齊力

　　FPGA共分為：HME-R(河)、HME-M(華山)、HME-P(飛馬)和HME-H(大力神)4個系列。目前已經(jīng)全面實現(xiàn)65/55/40nm量產(chǎn)，2022年開始22nm規(guī)模量產(chǎn)。

　　HME-R系列

　　低功耗、高性價比，40nm工藝，LUT4結(jié)構，邏輯容量為1-3K，主要面向低功耗應用領域，內(nèi)嵌存儲器，最小支持1.5mmx1.5mm封裝。

　　HME-H系列

　　集成ARM Cortex-M3硬核控制器和高性能FPGA，ARM核最大時鐘300MHz，邏輯性能最大200MHz，硬核形式整合以太網(wǎng)、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外設，能夠滿足不同應用場合的“可定制可重構可編程”設計需求，實現(xiàn)了FPGA的SoC化。

　　HME-P系列

　　TSMC 40nm CMOS工藝，全新的LUT6結(jié)構，6.5Gbps Serdes高速I/O，1333M bps硬核DDR2/3控制和PHY，高速AXI、PCIe、DDR2/3硬核IP，面向需要高速率高性能大容量的FPGA市場。

　　HME-H系列

　　集成高性能FPGA、增強型MCU和MIPI接口的智能型視頻橋接器件，增強型8051 MCU，內(nèi)嵌DSP單元，主要面向視頻處理領域，可廣泛應用于手機、平板、可穿戴、VR、AR、無人機和智能家居等市場。

　　FX-伏羲軟件是京微齊力自主研發(fā)的一款EDA軟件，可以進行FPGA和SoC應用設計，還可以支持其他常用的第三方設計工具進行協(xié)同設計。友好的圖形化用戶界面，豐富的IP，支持命令行操作，支持遠程下載編程，比特率加密，片上調(diào)試等等。

　　7、遨格芯

　　遨格芯從編譯軟件切入生態(tài)鏈，為一家中低端、低密度FPGA的芯片提供商。該公司由來自美國硅谷知名可編程邏輯芯片企業(yè)的團隊和國內(nèi)資深工程團隊創(chuàng)辦，以開發(fā)自主產(chǎn)權的編譯軟件開始，兼容切入現(xiàn)有FPGA軟件的生態(tài)鏈。在成立最初兩年，沒有背景的AGM團隊擠在上海張江集電港的一個共創(chuàng)空間里，默默地打磨產(chǎn)品、給客戶試用。在看到智能手機風口后，AGM推出一款用于智能手機及物聯(lián)網(wǎng)的FPGA芯片，并通過了三星公司嚴格的供應商測試認證，成為三星Galaxy手機除萊迪思之外唯一備選的FPGA器件，實現(xiàn)了國內(nèi)FPGA公司出口零的突破。經(jīng)過近幾年的產(chǎn)品迭代及市場擴展，AGM逐漸積累起較穩(wěn)定的客戶，并形成面向CPLD、FPGA、FPGA+CPU、SoC等方向的多個產(chǎn)品線，產(chǎn)品覆蓋消費電子、工業(yè)、通信、AI計算等市場，成為國內(nèi)FPGA領域表現(xiàn)亮眼的一匹“黑馬”。

　　8、億海微

　　目前中科億海微研制的FPGA芯片產(chǎn)品，國內(nèi)自主研制的基于國產(chǎn)40nm工藝的億海神針?系列可編程邏輯芯片已基本實現(xiàn)了產(chǎn)品型譜化，產(chǎn)品封裝方式更多樣，可兼容替代國外知名可編程邏輯芯片廠家S6系列同等資源及以下產(chǎn)品，可替換國外知名可編程邏輯芯片廠家IV系列產(chǎn)品和CPLD器件，產(chǎn)品類別包括可編程邏輯芯片和裸Die。公司已建立了較全面的國產(chǎn)生態(tài)環(huán)境，已成功適配國產(chǎn)多種元器件，可為用戶提供全國產(chǎn)化板卡解決方案和SiP微系統(tǒng)集成設計服務。

　　億海神針?系列產(chǎn)品基礎參數(shù)：

　　注：標*為在研產(chǎn)品

　　5??總結(jié)

　　綜上所述，無論是具有不斷迭代新增需求的民用市場，還是出于國家安全考量，只要是有極大自主可控需求的特種市場，F(xiàn)PGA都有較好的國產(chǎn)替代前景，國內(nèi)FPGA廠商成長空間廣闊。

　　而隨著我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)在FPGA領域不斷加大研發(fā)投入和人才培養(yǎng)力度，未來國產(chǎn)FPGA企業(yè)將有望縮小與國際先進水平的差距，并在行業(yè)整體規(guī)模上升與進口替代加速的雙輪驅(qū)動下，實現(xiàn)業(yè)績和規(guī)模的進一步增長。