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Silicon Labs xG27無線soc EFR32BG27和EFR32MG27的介紹、特性、及應用
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Silicon Labs的xG27系列無線soc具有基于藍牙 和Zigbee 的物聯(lián)網(wǎng)設備。小型SoC封裝提供超低功耗、高性能和可靠的安全性。其他開發(fā)工具包括EFR32xG27開發(fā)板，+8 dBm無線電板和+8 dBm Pro Kit。
藍牙5。x EFR32BG27和多協(xié)議EFR32MG27無線Gecko soc是實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設備節(jié)能網(wǎng)絡的理想選擇。該單芯片解決方案結合了76.8 MHz Cortex -M33和高性能2.4 GHz無線電，為物聯(lián)網(wǎng)連接應用提供了業(yè)界領先的高能效無線SoC。這些器件具有升壓或降壓DC/DC功能，可從各種電池直接供電。
開發(fā)板、無線電板和pro套件可用于xG27的開發(fā)過程。xG27-DK2602A開發(fā)板是一款緊湊、功能豐富的開發(fā)平臺，為開發(fā)和原型化無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供了最快的途徑。xG27-RB4194A +8 dBm射頻板設計用于與WSTK主板(不含)配合使用，以支持基于2.4 GHz無線協(xié)議的無線物聯(lián)網(wǎng)設備的開發(fā)，包括BLE，藍牙Mesh和Zigbee。xG27-PK6017A +8 dBm Pro Kit旨在支持基于2.4 GHz無線協(xié)議的無線物聯(lián)網(wǎng)設備的開發(fā)，包括BLE，藍牙Mesh和Zigbee。Pro套件包括一個無線電板，為EFR32xG27無線SoC提供完整的參考設計。WSTK主板包含一個帶有數(shù)據(jù)包跟蹤接口和虛擬COM端口的板載J-Link調(diào)試器，通過擴展頭可以對附加的無線電板以及外部硬件進行應用開發(fā)和調(diào)試。EFR32xG27 Pro套件為開發(fā)大批量、可擴展的2.4 GHz無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供了所有必要的工具。
EFR32BG27和EFR32MG27產(chǎn)品特點
32位Arm Cortex-M33內(nèi)核，最高工作頻率76.8 MHz
高達768kb的閃存和64kb的RAM
高性能無線電，輸出功率高達+8 dBm
直流/直流巴克提振
庫侖計數(shù)器
喚醒引腳允許設備關閉(小于20na)以進行長期存儲
具有低活動電流和睡眠電流的節(jié)能設計
強大的外設設置和多達26個gpio
工業(yè)/商業(yè):訪問控制、HMI、HVAC、智能建筑、資產(chǎn)跟蹤、商業(yè)照明和預測性維護
責任編輯：David
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