非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域近年來(lái)確實(shí)實(shí)現(xiàn)了大爆發(fā)，其中藍(lán)牙、Wi-Fi、LoRa和ZigBee等無(wú)線技術(shù)各自擁有一批重要的玩家。以下是對(duì)這些技術(shù)及其主要玩家的概述：

1. 藍(lán)牙（Bluetooth）

• 藍(lán)牙技術(shù)因其良好的設(shè)備兼容性和不斷精進(jìn)的技術(shù)性能，如節(jié)能、測(cè)距和數(shù)據(jù)傳輸?shù)龋粡V泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

• 藍(lán)牙芯片出貨量在非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片/模組市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)至2024年，藍(lán)牙芯片在音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、設(shè)備網(wǎng)絡(luò)與位置服務(wù)等領(lǐng)域的出貨份額將占到71%。

• 主要玩家包括各大藍(lán)牙芯片制造商，如CSR（已被高通收購(gòu)）、Broadcom（已被博通收購(gòu)）、Nordic Semiconductor等。

2. Wi-Fi

• Wi-Fi技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用也日益廣泛，尤其是在需要高速數(shù)據(jù)傳輸和較大覆蓋范圍的場(chǎng)景中。

• 隨著Wi-Fi 6/6E的快速普及和6GHz頻段的開(kāi)放，Wi-Fi技術(shù)將繼續(xù)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接性的提升。

• 主要玩家包括各大Wi-Fi芯片和模組制造商，如Intel、Broadcom、Qualcomm等。

1. LoRa

• LoRa技術(shù)作為一種低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）技術(shù)，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

• ABI Research的研究報(bào)告指出，LoRa將在未來(lái)五年內(nèi)引領(lǐng)非蜂窩式低功耗廣域網(wǎng)（LPWA）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的增長(zhǎng)。

• Semtech作為L(zhǎng)oRa技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，推出了多款LoRa芯片和模組產(chǎn)品，如LoRa Edge LR1120和LoRa Connect? LR1121等。此外，還有多家企業(yè)如星縱智能、滴翠智能等，在各個(gè)領(lǐng)域推出了基于LoRa技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

2. ZigBee

• ZigBee是一種成熟的無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，廣泛應(yīng)用于照明、智能家居、訪問(wèn)控制、商業(yè)建筑和能源管理等領(lǐng)域。

• Zigbee技術(shù)基于IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，專(zhuān)為短距離和節(jié)能無(wú)線通信而設(shè)計(jì)。

• 主要玩家包括Philips（現(xiàn)Signify）、Silicon Labs、NXP（現(xiàn)恩智浦）等，它們提供了多種ZigBee芯片和模組產(chǎn)品，以及相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工具和解決方案。

綜上所述，藍(lán)牙、Wi-Fi、LoRa和ZigBee等無(wú)線技術(shù)在非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域各有特色，并擁有各自的優(yōu)勢(shì)玩家。這些技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)和融合將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接性的不斷提升和應(yīng)用的廣泛拓展。