原標(biāo)題：射頻電路電源設(shè)計(jì)的13個(gè)要點(diǎn)

射頻電路電源設(shè)計(jì)是確保射頻電路性能穩(wěn)定和可靠的重要環(huán)節(jié)。以下是射頻電路電源設(shè)計(jì)的13個(gè)要點(diǎn)，這些要點(diǎn)涵蓋了電源線布局、濾波、開關(guān)電源使用、電源層規(guī)劃等多個(gè)方面：

1. 電源線布局與EMI控制：

• 電源線是EMI（電磁干擾）出入電路的重要途徑。為了減少電磁輻射和耦合，要求DC-DC模塊的一次側(cè)、二次側(cè)、負(fù)載側(cè)環(huán)路面積最小。電源電路的大電流環(huán)路也要盡可能小，且電源線和地線要緊密放置。

2. 開關(guān)電源布局優(yōu)化：

• 如果電路中使用了開關(guān)電源，其外圍器件布局應(yīng)符合各功率回流路徑最短的原則。濾波電容應(yīng)靠近開關(guān)電源相關(guān)引腳，共模電感也應(yīng)靠近開關(guān)電源模塊。

3. 長(zhǎng)距離電源線處理：

• 單板上長(zhǎng)距離的電源線不能同時(shí)接近或穿過級(jí)聯(lián)放大器（增益大于45dB）的輸出和輸入端附近，以避免電源線成為RF信號(hào)傳輸途徑，可能引起自激或降低扇區(qū)隔離度。長(zhǎng)距離電源線的兩端及中間都應(yīng)加上高頻濾波電容。

4. 電源入口濾波：

• RF PCB的電源入口處應(yīng)組合并聯(lián)三個(gè)濾波電容（如10uF、0.1uF、100pF），分別濾除電源線上的低、中、高頻噪聲。這些電容應(yīng)按照從大到小的順序依次靠近電源的輸入管腳。

5. 小信號(hào)放大器電源饋電順序：

• 用同一組電源給小信號(hào)級(jí)聯(lián)放大器饋電時(shí)，應(yīng)從末級(jí)開始，依次向前級(jí)供電，以減少末級(jí)電路產(chǎn)生的EMI對(duì)前級(jí)的影響。每一級(jí)的電源濾波應(yīng)至少包含兩個(gè)電容（如0.1uF、100pF），當(dāng)信號(hào)頻率高于1GHz時(shí)，應(yīng)增加10pF濾波電容。

6. 電子濾波器布局：

• 對(duì)于小功率電子濾波器，濾波電容應(yīng)靠近三極管管腳，高頻濾波電容更應(yīng)靠近管腳。三極管應(yīng)選用截止頻率較低的型號(hào)，以避免高頻振蕩。

1. 電源銅箔尺寸：

• PCB的POWER部分銅箔尺寸應(yīng)符合其流過的最大電流，并考慮一定的余量（一般參考為1A/mm線寬）。

2. 電源線交叉避免：

• 電源線的輸入輸出不能交叉，以減少電磁干擾。

3. 電源退耦與濾波：

• 注意電源退耦和濾波，防止不同單元通過電源線產(chǎn)生干擾。電源布線時(shí)，電源線之間應(yīng)相互隔離，與其他強(qiáng)干擾線（如CLK）應(yīng)用地線隔離。

4. 小信號(hào)放大器電源布線隔離：

• 小信號(hào)放大器的電源布線需要使用地銅皮及接地過孔進(jìn)行隔離，以避免其他EMI干擾竄入，從而惡化本級(jí)信號(hào)質(zhì)量。

5. 電源層規(guī)劃：

• 不同電源層在空間上應(yīng)避免重疊，以減少不同電源之間的干擾。特別是電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題應(yīng)設(shè)法避免。難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。

6. 電源去耦技術(shù)：

• 使用大面積的電源層可能會(huì)引發(fā)系統(tǒng)性能惡化，因?yàn)橐_之間的噪聲傳輸難以避免。而采用星型拓?fù)鋭t可以減輕不同電源引腳之間的耦合。良好的電源去耦技術(shù)與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腜CB布局、Vcc引線（星型拓?fù)洌┫嘟Y(jié)合，能夠?yàn)镽F系統(tǒng)設(shè)計(jì)奠定穩(wěn)固的基礎(chǔ)。

7. 低噪聲放大器與功率放大器的特別考慮：

• 對(duì)于低噪聲放大器（LNA），建議使用具有較高PSRR（電源抑制比）的LDO（線性穩(wěn)壓器）供電，并確保濾波電容的合理布局。對(duì)于射頻功率放大器（PA），應(yīng)預(yù)留足夠的電源功率余量（建議至少20%），并確保DCDC的快速瞬態(tài)響應(yīng)能力以滿足射頻電路的需求。

綜上所述，射頻電路電源設(shè)計(jì)需要綜合考慮電源線布局、濾波、開關(guān)電源使用、電源層規(guī)劃等多個(gè)方面，以確保射頻電路的穩(wěn)定性和可靠性。