原標題：中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A+輪融資 第二代DPU芯片完成研發(fā)設(shè)計

中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A+輪融資，并成功完成了第二代DPU芯片的研發(fā)設(shè)計，這一消息在多個權(quán)威媒體上得到了報道。以下是對該事件的詳細解讀：

一、融資情況

融資輪次與規(guī)模：

• 中科馭數(shù)在2021年完成了數(shù)億元規(guī)模的A+輪融資。這是繼同年7月底完成A輪融資之后，中科馭數(shù)今年獲得的第二筆更大規(guī)模的融資。

領(lǐng)投與跟投機構(gòu)：

• 本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投，老股東靈均投資、光環(huán)資本也追加了投資。

資金用途：

• 所籌資金將主要用于DPU芯片的研發(fā)和量產(chǎn)，以及市場開拓。這一舉措將有助于中科馭數(shù)進一步鞏固其在DPU芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并加速產(chǎn)品的商業(yè)化進程。

二、第二代DPU芯片研發(fā)設(shè)計

研發(fā)背景與進展：

• 中科馭數(shù)作為DPU芯片設(shè)計企業(yè)，一直致力于DPU技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新。其第二代DPU芯片“K2”已經(jīng)完成了設(shè)計和驗證工作，并預(yù)計在未來投產(chǎn)流片。

芯片特點與優(yōu)勢：

• K2芯片采用28nm成熟工藝制程，可支持網(wǎng)絡(luò)、存儲、虛擬化等功能卸載。它是目前國內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片，具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢。

• 在性能上，K2芯片具有出色的時延性能，可以達到1.2微秒超低時延，并支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。這使得K2芯片在金融計算、高性能計算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G邊緣計算等場景中具有廣泛的應(yīng)用前景。

應(yīng)用場景與市場潛力：

• K2芯片的成功研發(fā)為中科馭數(shù)在DPU芯片領(lǐng)域的規(guī)?；慨a(chǎn)打下了堅實的基礎(chǔ)。未來，K2芯片有望成為最快規(guī)?；涞貞?yīng)用的國產(chǎn)DPU芯片之一，滿足高帶寬、低延遲、數(shù)據(jù)密集型計算場景的需求。

三、公司背景與未來發(fā)展

公司核心團隊：

• 中科馭數(shù)的核心成員來自中科院計算所計算機體系結(jié)構(gòu)國家重點實驗室，擁有十余年體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域的技術(shù)積累。公司創(chuàng)始人兼CEO鄢貴海是體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域的頂級專家，對DPU及智能網(wǎng)卡的理解非常深刻。

技術(shù)路線與產(chǎn)品方案：

• 中科馭數(shù)的核心技術(shù)路線是軟件定義加速器，并自主研發(fā)了KPU芯片架構(gòu)。其DPU產(chǎn)品方案具有兩項主要技術(shù)競爭力：一是自主技術(shù)架構(gòu)的異構(gòu)計算代表芯片；二是敏捷異構(gòu)軟件開發(fā)平臺HADOS，該平臺不僅支撐DPU芯片算力輸出，還兼容多種場景通用軟件應(yīng)用生態(tài)。

市場布局與戰(zhàn)略規(guī)劃：

• 中科馭數(shù)已經(jīng)在金融等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了DPU方案的落地應(yīng)用，并正在探索數(shù)據(jù)中心、云原生和邊緣計算等領(lǐng)域的應(yīng)用。未來，中科馭數(shù)將繼續(xù)加強研發(fā)投入、打磨產(chǎn)品，并推進DPU芯片的規(guī)?；瘧?yīng)用，以滿足日益增長的市場需求。

綜上所述，中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A+輪融資并成功研發(fā)第二代DPU芯片K2是其發(fā)展歷程中的重要里程碑。這一舉措不僅提升了公司的資金實力和研發(fā)能力，也為公司的未來發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。